188-0259-9203（微信同號）
841426141@qq.com
直流磁控濺射和中頻磁控濺射是常見（jiàn）的濺射鍍膜工藝，但這兩種常見的（de）濺射工藝有什麽區別
1. 直流磁控濺（jiàn）射
濺射與氣壓（yā）的關係（xì）——要在一（yī）定範圍內（nèi）提高電離率(在盡可能低的壓力下保持較高的電離率)，要提（tí）高均勻性，就要在保證膜的純度的（de）同時增加壓力（lì），而要提高膜的附著力，就要降低（dī）壓（yā）力（lì），形成一個（gè）平衡輝光放電直流濺射係統
特點（diǎn）:提供（gòng）一個額外的電子源（yuán），而不（bú）是從目標陰極獲（huò）得電子。實現低壓濺射(壓力小於0.1 Pa)
缺點:在大平麵材料中難以均勻濺射，且放電過（guò）程難（nán）以控製，導致工藝重複性差
2. 中頻（pín）磁控濺射
中頻交流磁控濺射可用於單陰極（jí）靶係統，工業上一般采用雙靶濺射係統;靶材利用率較高可達70%以上，使用壽命更長，濺射速度更快，消除靶（bǎ）材中毒現象
您（nín）的位置：
