MSD係（xì）列小功率直流磁控（kòng）濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流（liú）型開關電源技（jì）術，減小輸出儲能元（yuán）件，
同時（shí）提高了抑製打火（huǒ）及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢（shì）更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率（lǜ）模式相（xiàng）對於傳（chuán）統的恒流模式，
更能保證鍍膜工（gōng）藝的重複性。
  C 具有理想的電（diàn）壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁（cí）控濺射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手動控製（zhì）/模（mó）擬量（liàng）接口（kǒu）控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為（wéi）試驗型真空設備定製，相對生產型設備的直流磁控濺射電源，
為客（kè）戶減小電源（yuán）體積和降低成本（běn）
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係（xì）列產品采用先進（jìn）的DSP控製係（xì）統，充（chōng）分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具（jù）有抑製靶材弧光放電及抗短（duǎn）路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清（qīng）洗工藝的（de）穩定性（xìng），又提高了靶麵（miàn）清洗（xǐ）速度；
主要參數均可（kě）大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便（biàn）實現自動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空鍍膜電源的故障現象分析及（jí）排除，在實際使用的過程中，真空鍍膜（mó）機就出現過不少故障，其中高壓電源部分（fèn）的故障較多，也比較（jiào）複雜，下麵就幾種典型的故障進行分析。

1、增加電子束流時，高壓沒有指示

真空鍍膜機在正常工作的時候，設備（bèi）的主開關電路中的開關管處於飽和的（de）導通狀態，當管壓下降保持在100V左右的（de）時候，柵極得到（dào）正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從（cóng）檢測電路上得到的電壓控製信號不足以使穩壓管擊穿（chuān）導通。在不正常的情況下，增（zēng）加束流時，由（yóu）於束斑的位置不在中心，電子束可能會打到坩堝的邊緣（yuán），或者束斑（bān）的位（wèi）置在中心，但蒸鍍的材料被打穿（chuān）等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸（shū）出被近似短路，造成電（diàn）子束流大（dà）於預定的值，主開關管處於截（jié）止狀（zhuàng）態（tài），承受（shòu）全部的（de）高壓，讓高壓（yā）無法輸出。由於（yú）打火而造成束流過大的時候（hòu），在電流（liú）檢測電（diàn）路時取得的過流信號，使得穩（wěn）壓管被擊穿導通，管壓處於導通狀態，這（zhè）時（shí）高壓就沒有指示了。

2、無束流時，高壓指示不穩定

在正常的情況下，即使有束流高（gāo）壓指示（shì）也應該（gāi）是穩定的，無束流時高壓指示（shì）不（bú）穩定，高壓表指針就會來回的擺（bǎi）動，這就是不正常（cháng）情況。從原理上分析，高壓電源和負載有問題都會出現這種現（xiàn）象。為了便於排查，先將高（gāo）壓電源和負（fù）載分開，如果問題還在，就證明問（wèn）題不在負載那（nà）方麵，而是在高壓電（diàn）源（yuán）那（nà）方麵，高（gāo）壓電源是由高壓部（bù）分和自動電源（yuán）的主開關管進行切斷的。當有束流（liú）時，高壓指示頻繁的擺動，就是高壓出（chū）現連續性的過流打火，自動複（fù）位部（bù）分就開始運行，使得高壓電（diàn）源的主開關管始（shǐ）終（zhōng）處在切斷和導通這（zhè）兩種狀態，反映（yìng）在高壓表上（shàng）的指針就金頻繁的（de）擺動。在實際（jì）的修（xiū）理過程中發現，有時會出現這種故障並不是由（yóu）於高壓電源內部（bù）的原因，而是真空室內有汙染，因為設備（bèi）使用了很多年（nián），鍾（zhōng）罩內（nèi）壁上聚集了許多蒸鍍的材料（liào）。在有束流的情況下，會產（chǎn）生二次、三次電（diàn）子，從而產生較大的假（jiǎ）束流，使（shǐ）得主開關管不停的導通和截止，高壓（yā）指示就不穩定了。消除這種（zhǒng）故障，可先將電子（zǐ）槍（qiāng）、坩（gān）鍋、高（gāo）壓電極進行徹（chè）底地清洗，如味（wèi）故（gù）障（zhàng）還沒有補消除，再將鍾罩內所有的器件和鍾罩內壁進行徹底的清洗，故障就會被（bèi）消（xiāo）除，高（gāo）壓（yā）指示就不會在頻繁的（de）擺動了。