 
	脈衝磁控濺射是一種用矩形波電壓(yā)脈衝電源代替傳統直流電(diàn)源的方法。脈衝(chōng)濺射可以有效抑(yì)製電弧的(de)產生,消除由此產生的薄膜缺陷,同時可以提高濺射的沉積速率,降低沉積溫度等一(yī)係列顯著優點,是濺射絕緣材料沉積的工藝。
脈衝磁控濺射的工作原理
一個周期有正電壓和負電壓兩個階段,在負電壓段,電源對靶材的濺射起作用(yòng),正電壓段引入電子和靶材(cái)表麵積累的正電荷,使表麵清(qīng)潔(jié),露出金屬表麵。
施加在靶材上的(de)脈衝電壓與普(pǔ)通磁控濺射相同!對於400~500V,電源(yuán)頻率在10~350KHz,在保證放電穩定的前提下,應盡可(kě)能取低的頻率(lǜ)#因為等離子體中的電子相對於離子具有較高的遷移率,所以正電壓值(zhí)隻需要負(fù)電壓的10%-20%,就可以有效地中和積累在靶表麵上的(de)正電(diàn)荷。占空比的選擇確(què)保了濺射過程中靶(bǎ)表麵上的累積電荷可以(yǐ)在正電壓階段完全中和,從而盡可(kě)能提高占空比,實(shí)現電(diàn)源的大效(xiào)率。
