武漢MS係列勵磁多波形電源

主要型號：

主要特點（diǎn）：
   A 可選擇三（sān）角波、矩形波、正弦波三種波形，波形的最高值和最低值可獨立設置。
   B輸出電壓範圍：-40V~+40V。
   C波形頻率範圍：0.1-50Hz
   D三角波、矩形波占空比10%~90%
   E 可選擇手動控製/模擬量（liàng）接口（kǒu）控製，可選配RS485通訊接口。
采用先（xiān）進的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能（néng）穩（wěn）定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控（kòng）製係統（tǒng），充分保證鍍膜工藝的（de）重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載（zǎi）匹配能（néng）力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速（sù）度；
主要參數均可大範圍（wéi）連續調節；
方便維護，可靠性高（gāo）；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化（huà）控製。

主要用途：

MS係列勵磁多（duō）波形電源選擇多種電壓波形輸出。通過驅動多弧靶外圍磁場線圈，產生周期性可變磁磁（cí）場，使多弧輝光由原來（lái）的集中放電變為均勻放（fàng）電，提高工件膜層質量

真空鍍膜電源廠家告訴你高頻開關電鍍電源應用在金屬表麵處理（lǐ）及小功率範圍內的國內市場已經接受，具有廣闊（kuò）的市場前（qián）景。但產品主要局限於1500A以下的中小功率（lǜ）領域，在國內也隻有少量廠家生產，從技術角度看主要限於硬（yìng）開關變換模式和模擬控製方式，可靠性、EMC及工藝結構（gòu）等方麵具有明顯的局限性，同焊接等領域全麵推廣應用開關式電源的景況具有較大差距。

真空鍍膜是指（zhǐ）在高真空的（de）條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發並凝結（jié）於鍍（dù）件（jiàn）（金屬、半導體或絕緣體）表麵而形成薄膜的一種方法。

真空鍍膜這一塊是真空應（yīng）用領（lǐng）域的重（chóng）要（yào）方麵（miàn），在真空中以真（zhēn）空技術為基礎，把物理方法和化學方法利用起來，通過吸收分子束、離子束（shù）、電子束、等離子束、射頻和磁控等一係列高新技術，在科學研究和實際生產（chǎn）中，為薄膜製備（bèi）提供一種新工藝（yì），簡單的（de）一點來說，要（yào）在真空中利用（yòng）合金、金屬或化合物進行（háng）蒸發和濺射，並讓被塗覆的物體（有基片、稱基板、基體等等）進行凝固並沉積，這種方法稱為真（zhēn）空鍍（dù）膜，那（nà）真空鍍膜電源就可想而知（zhī），眾所周知，在一些材料的表麵（miàn）上鍍上一層薄（báo）膜，就可以使這種材料具有多種性能，例（lì）如（rú）良（liáng）好的物理和化學性能（néng）並（bìng）且是嶄新的；