上海MSB中頻磁控濺射真空鍍膜電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開關（guān）電源（yuán）技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶（bǎ）鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率（lǜ）模式相（xiàng）對於傳統的恒流（liú）模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性（xìng）。
   C 具有理想的電壓陡降（jiàng）特性，自（zì）動（dòng）識別偽打火現象，
充分（fèn）滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍（wéi）調節
   E 可選擇手（shǒu）動控（kòng）製/模（mó）擬量接口控製，可選配RS485通訊（xùn）接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使（shǐ）用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器（qì）件，
體積小、重量輕（qīng）、功能全、性能穩定可靠，生產工（gōng）藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工（gōng）藝的重複性，
並（bìng）且具有抑製靶材弧光放電及抗（kàng）短路功能，
具有極佳（jiā）的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性（xìng），又（yòu）提高了靶麵（miàn）清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護（hù），可靠（kào）性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

MSB係列雙極脈衝磁控濺射電源（中頻電源）

主要用（yòng）途：

雙極脈衝磁控濺（jiàn）射電（diàn）源用於中頻孿生靶磁控濺（jiàn）金屬（shǔ）或非金屬材料，特別適合（hé）於（yú）反應磁控濺射。能增（zēng）加離化率，減少電荷積累（lèi）引起的異常放電，預防靶表麵中毒現象。

在真空鍍膜（mó）電源時，使用直流負偏壓電源，其中運用（yòng）直流電源，這個電源（yuán）的電子方向一直統（tǒng）一，會導致單一（yī）品種電荷堆積過高與控（kòng）製源中和。也（yě）就（jiù）是（shì）說用來提供動力（lì）的（de）正負極（jí）被中和了。然後磁（cí）控濺射將（jiāng）不再持續。所以選用脈衝電源。

在真空（kōng）中製備膜層（céng），包含鍍（dù）製晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合（hé）物膜。雖然化學汽相堆（duī）積也選用（yòng）減壓、低壓或（huò）等離子體等真空手法，但（dàn）一（yī）般真空鍍膜是指用物理的辦法堆積薄膜。真空鍍膜有三種（zhǒng）方式，即（jí）蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離（lí）子鍍（dù）。

真空鍍膜技（jì）能初現於20世紀30年代，四五十（shí）年代開端呈現工業使用，工業（yè）化大規模出產開端於20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金（jīn）印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空環境下，將某種金屬（shǔ）或金屬化合物以氣相的方（fāng）式堆積到資料外表（通常是非金屬資料），歸於物理氣相堆積工藝。由於鍍（dù）層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化。廣義的真空（kōng）鍍膜還包含在金屬或非金屬資料（liào）外（wài）表真空蒸鍍（dù）聚（jù）合物（wù）等非金屬功用性薄膜。在（zài）所有（yǒu）被鍍資猜中，以塑料樶為常見，其次，為紙張鍍（dù）膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資料，塑料具有來曆充足、性能易（yì）於調控、加工方便等優（yōu）勢，因此品種繁多的塑料或其他高分子資（zī）料（liào）作為工程裝修性結構資料，大量使用於轎（jiào）車、家電、日（rì）用包裝、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大多存在外表硬度不高（gāo）、外觀不行華麗、耐磨性低等缺點，如在塑料（liào）外表蒸鍍一層極薄的金屬薄膜（mó），即可（kě）賦（fù）予塑（sù）料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還（hái）可大大增加（jiā）資料外表耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝修性和使用範圍。

真空鍍膜的功用是多方麵的，這也決議了其使用場合非常豐富。整體來說，真空鍍膜的主（zhǔ）要功（gōng）用包含賦予被鍍件外表高度金屬光澤和鏡麵效果，在薄膜資料上使膜層具有（yǒu）超卓的隔絕性能，提供優異的電磁屏（píng）蔽和（hé）導電效果。