江蘇（sū）HVB高壓雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用（yòng）先進的電（diàn）流型開關電源技術，減小（xiǎo）輸出儲能元件，
同時提（tí）高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有（yǒu）理想的電壓陡降特性，自動（dòng）識別偽打火（huǒ）現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量（liàng）接口控製，可選（xuǎn）配RS485通（tōng）訊（xùn）接口。
采用先進的PWM脈（mò）寬調（diào）製技（jì）術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器（qì）件，
體（tǐ）積小（xiǎo）、重量輕、功能（néng）全（quán）、性能穩定可靠，生產工藝嚴格（gé）完善（shàn）。
該係列產品采用先進的DSP控製係（xì）統，充分（fèn）保證鍍膜工藝（yì）的重複性（xìng），
並且具（jù）有抑製（zhì）靶材弧光放電及抗短路功能，
具有（yǒu）極佳的負載匹配能力（lì），既保證了靶麵清洗工藝的（de）穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便（biàn）維（wéi）護（hù），可靠性高；
PLC接口和RS485接（jiē）口擴展功能，方便實現自（zì）動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極（jí）清洗電源適用於工（gōng）件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產（chǎn）業化的（de）發展中（zhōng）展（zhǎn）現出誘人的市（shì）場前景。這種的真空（kōng）鍍膜技術已在國民經濟（jì）各（gè）個領域得到應用。真空鍍膜技術是（shì）真空（kōng）應用（yòng）技術的一個重要分支，它已廣泛地應 用於（yú）光（guāng）學（xué）、電子學、能源開發、理化（huà）儀器、建築機械（xiè）、包裝（zhuāng）、民用製（zhì）品、表麵（miàn）科學以及科學研（yán）究等（děng）領域中。真空（kōng）鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真（zhēn）空鍍膜（mó）電源優勢會體現的比較明顯。

選用了領（lǐng）先的PWM脈寬調製（zhì）技術，具有傑出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環（huán）操控電路，可實時對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極靶麵的（de）不清潔（jié）導致弧光放電造成大（dà）電流衝擊導致電源的損壞疑問。選（xuǎn）用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起（qǐ）弧（hú）和維弧時能主動疾速操（cāo）控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性會（huì）跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空（kōng）室的熱梯度也會上升。一起，當真（zhēn）空（kōng）室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工（gōng）效逐（zhú）步發生區別。這些要素雖然是漸（jiàn）進的並可以進行抵償，但仍然大（dà）概將其視為體係公役的（de）一部分。