北京HVB高壓雙極清洗電源（yuán）

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重（chóng）啟速度。
   B 具備恒（héng）流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自（zì）動識別偽打火現象，
充分滿（mǎn）足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可（kě）選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采（cǎi）用（yòng）先進的PWM脈寬調製技術，使（shǐ）用進口IGBT或（huò）MOSFET作為（wéi）功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格（gé）完善（shàn）。
該係列產品采用（yòng）先進的（de）DSP控製係統，充分保（bǎo）證鍍膜工藝的（de）重複性，
並且具有抑製靶材弧光（guāng）放電及抗短（duǎn）路功能，
具有極佳的負載匹配（pèi）能力，既保（bǎo）證了靶麵清洗（xǐ）工藝的穩定性，又提高了（le）靶麵清洗速度；
主（zhǔ）要參數均可大範圍連續調（diào）節；
方便維護，可靠性（xìng）高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控（kòng）製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗（xǐ）和鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展現出（chū）誘人的市場前景。這（zhè）種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空應（yīng）用技（jì）術的一個重要分支，它已廣泛地應（yīng） 用於光學、電子學、能源開（kāi）發、理化儀器、建築機（jī）械、包裝、民（mín）用製品、表麵科（kē）學以及科學研究等領域中。真空鍍膜（mó）所采用的（de）方法主要（yào）有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真（zhēn）空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。

選用（yòng）了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特性和（hé）抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規（guī）劃有電壓、電流雙閉環操（cāo）控電（diàn）路，可實（shí）時對輸出電壓電流的（de）操控，能有用處理濺射過程中陰極靶（bǎ）麵（miàn）的不清潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技（jì）術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流（liú）使起（qǐ）弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著（zhe）時刻發作改動（dòng）是常見的表象。在一輪運（yùn）轉過中，蒸（zhēng）發源的特性會跟著膜材的耗（hào）費而改動，尤其（qí）是規劃中觸及（jí）多層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室（shì）的熱梯度（dù）也會上升。一起（qǐ），當真空室（shì）內壁發（fā）作堆積變髒時，不（bú）一樣（yàng）次序的（de）工效逐步發生區別。這些要素（sù）雖然是漸進的並可（kě）以進行（háng）抵償，但仍然大概將其視為體係公役（yì）的一部分。