北京環氧蓋板（bǎn）

環（huán）氧蓋板是印製電路板數控鑽孔中使用的（de）上環氧蓋板。環氧蓋板（bǎn）的主要作用是提高鑽（zuàn）孔質量、提高成品率（lǜ），是目前印製電路板數控鑽孔工序（xù）中的一種板（bǎn）材。

性能要求

1）硬度（dù）要求。的表麵硬度防止鑽孔上表麵毛刺,但太硬（yìng）會磨損鑽頭。

2）本身成分不含樹脂,否則鑽孔（kǒng）時將膩汙（wū）孔。

3）要求導熱係數大,能將鑽孔時產生（shēng）的熱量帶走（zǒu）,降低鑽頭的溫度。

4）要有的剛性防止提鑽時板材顫動,又要（yào）有彈性,當鑽頭下鑽接觸的瞬間立即變形,使鑽頭準確地對準被鑽孔的位置,鑽孔位置準確。

5）厚（hòu）度與公差要求。不平整的表麵將對鑽孔造成影響。

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